BASF erweitert Kapazitäten für neueste Halbleitermaterialien in Taiwan

20.10.2026 / 10:29 Uhr

DOW JONES--BASF investiert in den Ausbau seines Geschäftes mit Halbleitermaterialien in Taiwan. Der Chemiekonzern unterzeichnete eine entsprechende Absichtserklärung mit dem taiwanischen Wirtschaftsministerium, wie er in Taipeh mitteilte. Am BASF-Standort in Taoyuan sollen zusätzliche Produktionskapazitäten für neueste Halbleitermaterialien entstehen, die Kapazitäten für die Qualitätsanalyse verbessert und das Innovationszentrum erweitert werden.

Angaben zum Investitionsvolumen wurden nicht gemacht. Ziel des Ausbaus sei besonders die steigende weltweite Nachfrage nach neuesten Technologien, darunter auch Prozesstechnologien unter 2 Nanometern.

BASF hatte die Leitung der Geschäftseinheit für Elektronik-Materialien 2025 in Taiwan angesiedelt. Der Konzern hat Prozesschemikalien und maßgeschneiderte Formulierungslösungen für die Halbleiter- und Displayindustrie sowie spezialisierte Metallsysteme für Unterhaltungselektronikanwendungen in seinem Portfolio.

Kontakt zum Autor: olaf.ridder@wsj.com

DJG/rio/brb

(END) Dow Jones Newswires

October 20, 2026 04:28 ET (08:28 GMT)

zur Übersicht mit allen Meldungen

ein Service von
DOW JONES

Copyright © 2026 Tradegate Exchange GmbH
Bitte beachten Sie das Regelwerk

DAX®, MDAX®, TecDAX® und SDAX® sind eingetragene Markenzeichen der ISS STOXX Index GmbH
EURO STOXX®-Werte bezeichnet Werte der Marke „EURO STOXX“ der STOXX Limited und/oder ihrer Lizenzgeber
TRADEGATE® ist eine eingetragene Marke der Tradegate AG

Kurse in EUR; Fremdwährungsanleihen in der jeweiligen Währung
Zeitangaben in CEST (UTC+2)